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目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...
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在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他...
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隨著超精密加工技術(shù)的不斷進步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉...
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白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析，是一種常見的光學(xué)輪廓測...
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現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域中，激光跟蹤儀和三坐標測量機都是常用的測量和定位的檢測設(shè)備，在工業(yè)制造、制造質(zhì)量控制、工程測量等領(lǐng)域中都發(fā)揮著重要作用。但在產(chǎn)品功能、測量范圍以及使用性能特點上，激光跟蹤儀與三坐標測量機還是有些不同。一、產(chǎn)品功能激光跟蹤儀基于激...
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光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過光學(xué)傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、...
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在5G建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)及云計算行業(yè)發(fā)展、AR&VR&視頻等應(yīng)用滲透率不斷提高等因素的推動下，全球網(wǎng)絡(luò)流量呈現(xiàn)持續(xù)的高增長態(tài)勢，流量迅猛增長促進全球大型數(shù)據(jù)中心與超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量不斷增加，帶動了光通信行業(yè)的迅猛發(fā)展，也促進了其中作為核心器件光波...
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便攜式粗糙度儀是一種小型、輕巧且易于操作的設(shè)備，可快速測量表面的粗糙度參數(shù)。它通常包含一個傳感器頭和一個顯示屏或連接到計算機的接口。使用者只需將傳感器頭放置在待測表面上，通過觸摸或掃描的方式獲取數(shù)據(jù)，并即時顯示粗糙度結(jié)果。這使得操作人員能夠...
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